你知道吗？一部智能手机70%的零部件都需要用到激光加工技术。在现代制造业中，激光技术正以其独特的优势迅速改变着产业格局，凭借其高精度和高效率，成为了精密仪器和高端零部件制造的关键工具。苏州德龙激光股份有限公司（以下简称“德龙激光”）作为这一领域的佼佼者，肩负着“用激光开创微纳世界”的使命，通过创新的技术和卓越的产品，助力国家高端制造业发展，为现代制造业创造了无限的可能性。

　　2005年，德龙激光在公司创始人、董事长赵裕兴博士的带领下在苏州工业园区成立。扎根园区19年来，公司专注于激光精细微加工领域，依托先进的激光器技术、高精度运动控制技术及深厚的激光精细微加工工艺积淀，服务于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

　　从食品药品生产日期标记、手机金属外壳切割，到陶瓷玻璃和芯片元器件的切割制造……激光技术在制造业的应用几乎无处不在，在如此竞争激烈的激光设备行业，德龙激光是如何脱颖而出的？答案就是掌握核心技术。

　　德龙激光凭借其领先的技术，特别是在激光精细微加工领域，展现了显著的技术优势。德龙激光开发的超短脉冲激光隐形切割技术能够在不损伤材料表面的情况下实现高精度切割，这种技术特别适用于处理加工精度要求高的半导体材料，如碳化硅、砷化镓、氮化镓等晶圆，其高精度切割效果能够显著提升生产效率和加工质量；2008年，公司率先在国内研制出了LED芯片激光切割设备，打破了国外的技术垄断，该设备凭借其价格优势和本地化的服务，迅速在市场上获得了认可，为行业带来了更具竞争力的解决方案。

　　创业的道路并不好走，德龙激光在成长的历程中也不免遭遇坎坷。赵裕兴清楚的记得，园区政府对公司的支持与帮助，“我们遇到困难的时候，园区管委会有很多扶持小企业的贷款政策，在德龙激光成长过程中的关键时刻提供了非常大的帮助”。

　　2022年4月29日，德龙激光成功在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为苏州板块首家激光设备上市公司，这也是德龙激光发展史上的一个重要里程碑。

　　伴随着我国激光加工装备行业的迭代升级，德龙激光着眼于技术含量高、应用前沿高端的方向，对各种激光应用材料及工艺进行了前沿性的研发，及时推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。

　　一直以来，德龙激光把研发创新视为公司生存和持续发展的驱动力，公司高度重视技术研发对公司业务发展的推动作用。在德龙激光的公司展厅，可以看到整面墙的专利证书。截止目前，公司获得发明专利49项、实用新型专利170项，软件著作权161项，同时公司还获得了国家专精特新“小巨人”企业、国家火炬计划重点高新技术企业等多项荣誉，公司激光器技术水平国内领先、国际先进。

　　当前，公司客户汇聚了半导体、面板显示、新型电子、锂电、光伏、显示等领域的知名优质厂商，通过提供高附加值的激光精细微加工解决方案和良好的客户服务体验，德龙激光得到了市场和客户的广泛认可，也确立了公司在中国激光精细微加工行业中的市场地位。

　　此外，公司还建立了国家博士后科研工作站分站、江苏省认定企业技术中心、江苏太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验室等高规格、高水平的技术研发平台，为公司的技术创新提供了强有力的支持。

　　“苏州工业园区作为全国开放程度最高、发展质效最好、创新活力最强、营商环境最优的区域之一，为德龙激光的发展提供了有力的保障和优质的服务。”赵裕兴表示，未来，德龙激光将不忘初心，在苏州工业园区这片沃土上深耕细作，厚积薄发，继续秉持“用激光开创微纳世界”的使命，加强核心技术，推动技术创新，优化产品结构，拓展应用领域，引领激光精细微加工技术的发展，力争成为全球领先的激光精细微加工解决方案提供商，为制造业的未来注入新的活力。