近日，SISPARK（苏州国际科技园）传来好消息——今年1-7月，SISPARK园内企业融资呈现显著活力，共有32家硬科技企业获得资本支持，其中智能制造、集成电路设计、智能网联、工业软件企业占据主导地位，充分彰显区域产业集聚优势以及投资机构对核心技术的青睐。

　　根据公开披露的信息显示，SISPARK今年已获融资的硬科技企业包括高端装备制造企业9家，集成电路设计企业6家，以及智能网联企业、工业软件企业各5家。从已公布的融资规模看，智能网联赛道单笔融资额领先——九识智能完成2亿美元B2/B3轮融资，知行科技获2亿元Post-IPO轮投资。

　　据了解，SISPARK硬科技企业的融资推动中，国资力量深度参与，其中苏州本地国资机构表现活跃：领军创投投资国顺激光等5家企业，元禾控股领投芯弦半导体1亿元Pre-A+轮，苏州港航集团联合领投星逻智能1亿元B+轮。通过国资力量积极赋能，持续为本土创新企业提供支持。

　　此外，企业中后期融资与并购表现活跃，融资轮次多元化趋势明显：九识智能（B2/B3轮）、星逻智能（B+轮）、芯率智能（B轮）等中后期项目频现，显示成熟技术企业持续获资本认可。同时，企业并购退出路径清晰，铠欣半导体拟以1.02亿元被珂玛科技收购。

　　硬科技是引领新一轮科技革命的关键核心技术。日前，清科研究中心发布的《2025年上半年中国股权投资市场研究报告》数据显示，硬科技领域成为投资核心赛道，新一代信息技术的集群突破构成硬科技发展的底层支撑。5G、物联网、大数据、云计算的融合应用，不仅催生AI、智能制造等新兴赛道，更通过“数字化改造”提升传统产业效率。这种技术创新与产业升级的共振，为股权投资提供了广阔的价值挖掘空间，形成“技术突破—产业升级—资本涌入”的正向循环。

　　作为苏州工业园区发展人工智能及数字产业的核心阵地，SISPARK多年来不断完善包括融资对接在内的各类企业服务，推出了形式多样、内容丰富的融资对接活动，其中既有线上互动，也有线下面对面交流。为了帮助项目触达更多资源，SISPARK还联合银行、投资机构等，举办了多场针对不同细分领域的路演活动，为项目方提供展示自身实力和商业价值的舞台，同时也为投资机构提供了发掘优质项目的机会。