2月25日上午，由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”如期举行。本期活动邀请苏州昊君华兴创业投资合伙企业合伙人朱辰为大家做半导体装备方面的精彩讲座。

　　此次，朱辰带来题为“半导体装备专题介绍”的演讲，主要从半导体设备产业概述、晶圆制造环节专用设备依存度分析、半导体测试设备依存分析几个角度详细解读了半导体装备产业，最后结合自身多年从业经验，剖析半导体装备产业的特点以及面临的困难和挑战，同时给园区半导体的发展提出重要的指导和建议。

　　现场，朱辰从半导体行业景气带动设备和材料景气度提升方面展开介绍，又分别从全球半导体设备市场和中国半导体设备市场的规模及预测加以比较。他指出，集成电路的制造流程复杂，所需设备众多。相比国际市场的集中，国内市场显出分散势态，对此国产半导体设备亟需突破。

　　2017年SEMI公布的数据显示，在集成电路制程中，前段晶圆制造设备投入占比约为投资的80%，而后段封装、测试设备投入占比分别为9%和8%。在前段晶圆制造设备中，光刻、成膜和刻蚀设备占比最高，可分别达到30%、20%和25%。

　　对此，朱辰分析了晶圆制造环节专用设备依存度，从光刻设备依存度、刻蚀设备依存度、离子注入设备依存度、气相沉积设备依存度、磁控溅射设备依存度五大方面加以分析，从龙头企业成功案例中“萃取经验”，进行了更深层次的分析。

　　目前封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，测试设备有望率先受益于产能转移。朱辰对半导体测试设备的依存度也进行了分析，他指出，广义的半导体测试包括前道的工艺检测和中后道的性能测试。其中，前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求（几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等），而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。

　　朱辰以国内龙头企业长川科技和苏州华兴源创科技股份有限公司为典型案例，总结了国产化半导体设备行业存在的不足。他指出，半导体设备的高技术门槛、高投入带来行业的集中度。验证周期性长带来品牌建立的长期性，但是周期长也导致了长期处于微利，如缺乏国家资本与产业扶持资金支持很难发展。此外，装备研发落后于下游客户制程的研发。

　　总的来说，半导体行业是个资金、技术密集型的行业。研发周期长，需要持续不断地进行投入。对于国产半导体设备而言，只有加强自主研发，掌握核心技术，才能在竞争丛林里生存下来。

　　作为助推园区科技创新发展的一线实践者，园区科信局每周都会进行这样的业务“充电”。自2016年起，科信局每周开展一场“科技创享汇”活动，鼓励科技条线全体员工主动学习，“不断掌握新知识新技能，做到在创新发展中不落伍不掉队”，扎实践行《园区工作人员行为导则》。