苏州工业园区今年上市“第一敲”花落集成电路产业。1月12日，创耀（苏州）通信科技股份有限公司登陆科创板，募集资金13.32亿元，将用于电力物联网芯片的研发及系统应用项目，接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目和研发中心建设项目等。至此，园区已拥有科创板上市企业14家。

　　创耀科技2006年在园区成立，专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。多年来，公司将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模系统级芯片（SoC）设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，成为国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，具备65纳米/40纳米/28纳米CMOS工艺节点和14纳米/7纳米/5纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）先进工艺节点物理设计能力。

　　近年来，创耀科技在车载以太网网关、高速工业总线和WiFi无线通信方面持续投入，目前已具备了一定的技术积累，并形成了部分技术成果，具备了充分的技术储备、人才储备和产品市场化能力。公司先后被评为国家高新技术企业、江苏省省级工程技术研究中心，是中国通信标准化协会会员。

　　据悉，创耀科技此次公开募股发行价66.6元/股，对应市盈率83.65倍，募资总额13.32亿元，发行股数占总股本25%，募资将用于企业重点项目的研发和商业化。

　　去年，园区新增上市企业12家，累计实现境内外上市企业56家，其中境内A股上市38家、香港联交所15家、美国纳斯达克3家。

　　按照计划，园区力争到“十四五”末上市企业总数达到100家，总市值突破1.5万亿元，将培育一批市值超过1000亿元的龙头上市企业。