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两大金融科技盛会强强联手 将于9月亮相园区
发布时间:2020-07-25    来源:苏州工业园区管理委员会

  7月24日下午,第三届中国金融科技产业峰会和第二届中新(苏州)金融科技应用博览会媒体通气会在苏州工业园区融媒体中心举行,采用苏州、北京、新加坡三地直播连线的方式发布活动有关情况及筹备工作进展。据介绍,这两大金融科技领域的盛会将于9月16日至18日联合亮相苏州国际博览中心,围绕“专业化、国际化、平台化和生态化”四个方向,汇聚国内外金融科技创新资源在园区加速发酵。市政府副秘书长吴琦,园区党工委委员、管委会副主任刘小玫等出席活动。

  去年,第一届中新(苏州)金融科技应用博览会在园区举办,吸引了海内外近百家金融机构和金融科技企业参与,赢得业界好评。为进一步促进行业交流,持续推动金融科技产业发展,今年的中新(苏州)金融科技应用博览会将与由中国信息通信研究院主办的第三届中国金融科技产业峰会强强联手,着力突出央行小微企业数字征信实验区、数字货币、金融科技创新监管三大国家战略试点同期汇聚苏州的叠加优势,展会面积将超过12000平方米,为期三天。

  科技赋能金融,让金融更科技。据了解,本届展会将邀请众多政府部门、监管单位、行业协会、金融机构、科技企业代表及海内外知名专家和学者参加,在至少12场主题论坛中为与会者奉上金融科技产业最前沿的创新探索和实践感受。此外,苏州工业园区会携手复旦大学,联合北京大学、建行大学、纽约大学、对外经济贸易大学等高校举办“全球高校金融科技创新大赛”,来自全球各地的金融科技创新团队将一展风采。展会还将陆续发布多项金融科技重磅研究成果,包括苏州金融科技创新服务平台—APIX平台、毕马威2020金融科技50强榜单、信通院《金融科技创新应用案例集》《“5G+金融”应用发展白皮书》(2020年)》《商用密码应用发展白皮书(2020年)》等。

  近年来,金融科技在全球迅速发展,不断带动科技创新,引领金融变革,对金融服务实体经济能力提出更高要求。作为苏州金融科技创新的主力军,园区发挥中新合作、自贸区建设等“先行先试”优势,已形成金融机构与科技企业双集聚的效应。

  在金融业步入数字化时代的当下,园区将以举办此次大会为契机,积极推动金融机构在金融科技领域实现差异化、特色化发展;启动现代服务业产业园建设,发展集数字征信、数据安全、金融科技研究、金融创新应用于一体的金融科技产业,助力苏州打造长三角金融科技节点城市。根据金融科技产业规划,园区将打造APIX平台,支持数字征信、数据安全等特色产业发展;设立金融科技投资基金,首设金融科技领军人才专项,助力金融科技创新集聚;引进建行大学苏州金融科技学院,支持西交利物浦设立金融科技实验室,加强与中银协金融科技师培训的合作,持续完善金融科技人才服务体系,引领苏州金融科技发展。

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